晶圓舟/載具

RSiC 晶圓載體是半導體製造和晶體生長製程的關鍵元件，專為在高溫環境下承載矽晶圓或碳化矽基板而設計。這款重要的 12 吋晶圓載體可在各種熱處理階段提供可靠的支撐。

碳化矽晶舟是半導體製造和晶體生長過程中的關鍵載體，主要用於在高溫環境下承載矽片或碳化矽基板。 碳化矽晶舟具有純度高、耐高溫（1600℃以上）、耐酸鹼腐蝕、熱膨脹係數低、熱傳導率高等優點。

RSiC晶舟是半導體製造和晶體生長過程中的關鍵載體，主要用於在高溫環境下承載矽片或碳化矽基板。 水平晶舟用於水平擴散爐。

RSiC晶圓載體是半導體製造和晶體生長過程中的關鍵載體，主要用於在高溫環境下承載矽晶圓或碳化矽基板。 半導體晶圓載體具有純度高、耐高溫（1600℃以上）、耐酸鹼腐蝕、熱膨脹係數低、熱導率高等優點。

RSiC晶舟是半導體製造過程中的關鍵元件，旨在確保晶圓在高溫製程中安全穩定。 RSiC晶舟具有耐高溫、優異的抗熱震性、優異的耐酸鹼腐蝕性、高純度及結構穩定性等特性。