12吋三柱式晶圓載具RSiC半導體托盤

12吋三柱式晶圓載具RSiC半導體托盤

在半導體產業中，12吋晶圓載體在12吋（300毫米）矽基晶片生產線中發揮至關重要的作用。 RSiC晶圓載體作為高性能耗材，可整合到現有的12吋矽製程設備中，尤其是在垂直擴散爐中。這款先進的重結晶碳化矽晶圓載體採用高純度碳化矽製成，具有卓越的性能特點：

1.卓越的高溫強度：12吋晶圓載體即使在超過1650°C的溫度下也能保持機械完整性，防止變形，同時安全支撐沉重的12吋晶圓。

2. 卓越的熱穩定性和抗衝擊性：RSiC晶圓載體可承受極快的加熱和冷卻循環而不會破裂，從而顯著縮短製程週期並提高生產能力。

3.超高純度和低污染：這種重結晶碳化矽晶圓載體含有極少的金屬雜質，污染比石英少，使其成為對雜質敏感的先進製程的理想選擇。

4.高熱導率：12吋晶圓載具促進爐管內溫度分佈均勻，提高製程一致性。

我們的製造能力包括瓦片載體、三柱式晶圓載體和四柱式晶圓載體。這些RSiC晶圓載體解決方案廣泛應用於半導體和光伏產業，特別適用於較小晶圓尺寸的氧化和離子注入製程。

材料技術參數

產品詳情

重結晶碳化矽晶圓載體

重結晶碳化矽晶圓載體採用高純度碳化矽基板，透過重結晶燒結技術製成，載體表面採用精密加工的齒槽結構，表面光滑無毛邊。

這款12吋晶圓載體專為對清潔度和穩定性要求極高的製造業而設計，包括半導體、光伏和LED，其主要功能是安全穩定地支撐矽晶圓。這款先進的RSiC晶圓載體廣泛應用於化學氣相沉積 (CVD)、熱擴散和高溫退火等關鍵製程。

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