產品

RSiC晶圓載體是半導體製造和晶體生長過程中的關鍵載體，主要用於在高溫環境下承載矽晶圓或碳化矽基板。 半導體晶圓載體具有純度高、耐高溫（1600℃以上）、耐酸鹼腐蝕、熱膨脹係數低、熱導率高等優點。