長齒8吋矽片舟RSiC高純度

8吋晶舟是一種由重結晶碳化矽 (RSiC) 製成的專用載具,專為200毫米晶圓加工而設計。這款8吋晶舟採用獨特的長齒設計,顯著提升了散熱效率,同時支援更高密度的多晶片整合。 RSiC晶舟具有卓越的性能特徵,包括耐高溫、耐腐蝕、優異的機械強度和優異的半導體性能,使其成為積體電路製造、LED生產和其他微電子應用中不可或缺的一部分。
這款8吋晶舟保持極低的污染水平和精確的製造公差,為高溫半導體製備過程提供可靠的支撐。本公司生產包括瓦式、三柱式和四柱式等多種結構的晶舟,提供6吋/8吋/12吋規格。 RSiC晶舟廣泛應用於半導體和光伏領域,特別適用於小尺寸晶圓的氧化和離子注入製程。
材料技術參數
半導體/光伏產業 | 碳化矽 |
碳化矽純度(%) | 99.9-99.99 |
堆積密度(g/cm3)3) | 2.65-2.75 |
顯孔隙率(%) | 15-16 |
室溫強度(MPa) | 90 |
1300℃強度(MPa) | 100 |
燒結體連接強度(MPa) | 25 |
產品詳情


RSiC 晶圓舟皿是一款專為 200 毫米(8 吋)晶圓設計的高階承載解決方案,廣泛應用於關鍵的半導體熱工藝,包括擴散和氧化階段。這款先進的 8 吋晶圓舟皿採用重結晶碳化矽作為基材,並透過化學氣相沉積 (CVD) 技術塗覆碳化矽塗層,有效結合了結構完整性和卓越的表面保護性能。
RSiC晶圓舟保持了基板和塗層之間完美的熱膨脹相容性,消除了開裂或分層的風險。
RSiC 晶舟展現出卓越的熱穩定性,這得益於碳化矽固有的高熔點和化學惰性,即使在超過 1250°C 的加工溫度下也能保持一致的結構完整性和性能,不會軟化、變形或污染環境。這款 8 吋晶舟的典型使用壽命為 2-3 年,可大幅降低更換頻率和維護成本,從而最大限度地減少設備停機時間,提高生產經濟效益。
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