用於燒結電子元件的匣缽 RSiC
產品描述
重結晶碳化矽匣缽（RSiC匣缽）在電子元件的燒結過程中不可或缺。它發揮關鍵作用，尤其對於高階陶瓷元件、半導體基板和多層陶瓷電容器（MLCC）而言，能夠提供穩定且高純度的保護環境。這種碳化矽匣缽可確保敏感電子材料在極端溫度和嚴格的潔淨度要求下可靠處理。
具體來說，對於MLCC、LTCC/HTCC和陶瓷封裝外殼等應用，用於燒結電子元件的燒結窯爐RSiC能夠提供均勻的熱場分佈和穩固的物理支撐。這對於提高產品良率、最大限度地減少生產損失以及顯著延長窯具的使用壽命至關重要。
特點和優勢
優異的耐高溫性能：能夠在超過1650°C的溫度下長期運作。它能保持結構完整性和高強度，並且在高溫下不易軟化或變形。
卓越的抗熱震性：由於其高熱導率和低熱膨脹係數，這種 RSiC 匣缽可以承受快速的溫度循環而不會開裂或失效。
高純度、耐腐蝕：碳化矽匣缽製造過程中不添加燒結助劑，金屬雜質極少，具有優異的耐強酸強鹼特性。這確保了材料的潔淨度，並防止工件受到污染。
均勻的導熱性，穩定的熱場：其優異的導熱性促進整個窯爐的溫度分佈均勻，從而提高產品的一致性和卓越的品質。
緻密光滑的表面：不沾表面可防止釉料或殘留物的黏附，使用於燒結電子元件的匣缽 RSiC 易於清潔，非常適合高純度應用。
使用壽命長：重結晶碳化矽匣缽具有優異的耐高溫腐蝕和磨損性能，其使用壽命遠超過傳統耐火材料，從而減少了更換頻率並降低了整體維護成本。
主要參數
| 高溫窯爐設備產業 | 碳化矽 |
| 碳化矽含量（%） | ≥99% |
| 堆積密度（g/cm33） | 2.65~2.75 |
| 顯孔隙率（%） | <17 |
| 室溫強度（MPa） | 90~100 |
| 1300℃強度(MPa) | 100-110 |
| 20℃彈性模量 | 240 |
| 1200℃熱導率(W/mk) | 36 |
| 熱膨脹 x10-6/℃ | 4.6 |
| 最高使用溫度（℃） | 1650℃ |
| 20°C 時的硬度 (Kg/mm2） | 2000 |
| 20°斷裂韌性(MpaxM1/2） | 2.0 |
產品詳情
碳化矽匣缽是一種以碳化矽為原料製成的高性能耐火容器，廣泛應用於陶瓷、冶金、電子和化學等行業的熱處理工藝。這種重結晶碳化矽匣缽具有優異的高溫強度、抗熱震性和化學穩定性，能夠承受反覆的急冷急熱循環以及惡劣的酸鹼環境，從而確保較長的使用壽命。
常見應用包括陶瓷燒結（例如家用陶瓷和電子陶瓷）、鋰電池電極材料的煅燒、稀土粉末的熱處理、金屬熔煉以及電子元件的燒成。與傳統材料相比，RSiC燒結匣缽具有卓越的導熱性，從而提高了熱能效率，並有助於提高製程一致性和最終產品品質。
包裝
關於我們
瀋陽瑞斯波特國際貿易有限公司整合上下游產能，靈活匹配客戶對碳化矽粒度、純度、形貌的客製化需求（如粉末/晶片/陶瓷件），涵蓋新興應用場景，縮短交付週期。依托區位優勢與政策優勢，提供高效率的國際物流方案及清關服務，降低客戶時間成本，提供一站式採購解決方案。
